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专利摘要

本发明公开了一种用于铅化学机械抛光的抛光液,包括:精抛抛光液,其包括:研磨颗粒,氧化剂,金属络合剂,润滑剂和去离子水;采用pH调节剂调节精抛抛光液的pH;抗氧化精抛抛光液,其包括:研磨颗粒,氧化剂,抗氧化剂,润滑剂和去离子水;采用pH调节剂调节抗氧化精抛抛光液的pH。
本发明的铅化学机械抛光的抛光液及其对应的抛光工艺能够在纯铅的抛光中大幅提高表面的平面度及降低表面粗糙度,使其快速达到表面全局平坦化效果,且抛光后的表面无明显腐蚀坑和划痕等缺陷,还能有效避免较软材料抛光表层易发生塑性流动、受热变形及杂质嵌入(如磨粒嵌入)的困扰,从而获得超光滑无损伤的铅块表面,实现纯铅化学机械抛光的良好抛光效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910903917.5
申请日
2019-09-24
公开日
2020-12-15
公开号
CN110564303B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

余家欣 蔡荣 王超 孙名宏

申请人

西南科技大学 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

申请人地址

621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

专利摘要

本发明公开了一种用于铅化学机械抛光的抛光液,包括:精抛抛光液,其包括:研磨颗粒,氧化剂,金属络合剂,润滑剂和去离子水;采用pH调节剂调节精抛抛光液的pH;抗氧化精抛抛光液,其包括:研磨颗粒,氧化剂,抗氧化剂,润滑剂和去离子水;采用pH调节剂调节抗氧化精抛抛光液的pH。
本发明的铅化学机械抛光的抛光液及其对应的抛光工艺能够在纯铅的抛光中大幅提高表面的平面度及降低表面粗糙度,使其快速达到表面全局平坦化效果,且抛光后的表面无明显腐蚀坑和划痕等缺陷,还能有效避免较软材料抛光表层易发生塑性流动、受热变形及杂质嵌入(如磨粒嵌入)的困扰,从而获得超光滑无损伤的铅块表面,实现纯铅化学机械抛光的良好抛光效果。

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