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专利摘要

本发明公开了一种制备大粒径硅溶胶的方法,包括以下步骤:将浓度为10wt%的晶种溶液加入反应釜,加入碱溶液使得溶液pH值控制在11.2至11.8,将温度控制在100‑120℃,加热25至30h后,当pH值小于10.3时,加入碱溶液并将pH控制维持在9.8至10.3,直到得到粒径为100‑120nm的硅溶胶溶液,同时通入浓度为10wt%的晶种溶液使得液面维持不变。
硅溶胶合成过程中pH值的控制,对合成后的硅溶胶的抛光速率影响至关重要,将pH值控制在9.8‑10.3时,其抛光速率比不控制pH的工艺提高22.3%,抛光速率比pH控制在9.3‑9.8的工艺提高34.5%,因此,控制pH在9.8‑10.3能有效提高其抛光速率。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010533938.5
申请日
2020-06-12
公开日
2020-09-11
公开号
CN111646479A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

王军强

申请人

河北宇天昊远纳米材料有限公司

申请人地址

050000 河北省石家庄市经济技术开发区丰产路68号

专利摘要

本发明公开了一种制备大粒径硅溶胶的方法,包括以下步骤:将浓度为10wt%的晶种溶液加入反应釜,加入碱溶液使得溶液pH值控制在11.2至11.8,将温度控制在100‑120℃,加热25至30h后,当pH值小于10.3时,加入碱溶液并将pH控制维持在9.8至10.3,直到得到粒径为100‑120nm的硅溶胶溶液,同时通入浓度为10wt%的晶种溶液使得液面维持不变。
硅溶胶合成过程中pH值的控制,对合成后的硅溶胶的抛光速率影响至关重要,将pH值控制在9.8‑10.3时,其抛光速率比不控制pH的工艺提高22.3%,抛光速率比pH控制在9.3‑9.8的工艺提高34.5%,因此,控制pH在9.8‑10.3能有效提高其抛光速率。

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