本发明提供化学机械抛光基板的方法，包括：提供基板，该基板包含在该基板表面上的钨层及在该基板表面上的硅氧化物层；提供化学机械抛光组合物，其包含：a)经表面改性的胶体氧化硅颗粒，该颗粒的表面上包含带负电荷的基团，其中该经表面改性的胶体氧化硅颗粒具有负电荷、约90nm至约350nm的粒径及在约2的pH下约‑20mV至约‑70mV的ζ电位，b)铁化合物，c)稳定剂及d)水性载剂；以及，使该基板与抛光垫及该化学机械抛光组合物接触，从而抛光该基板。

W.J.沃德 M.E.卡恩斯 崔骥 K.龙

嘉柏微电子材料股份公司

美国伊利诺伊州

本发明提供化学机械抛光基板的方法，包括：提供基板，该基板包含在该基板表面上的钨层及在该基板表面上的硅氧化物层；提供化学机械抛光组合物，其包含：a)经表面改性的胶体氧化硅颗粒，该颗粒的表面上包含带负电荷的基团，其中该经表面改性的胶体氧化硅颗粒具有负电荷、约90nm至约350nm的粒径及在约2的pH下约‑20mV至约‑70mV的ζ电位，b)铁化合物，c)稳定剂及d)水性载剂；以及，使该基板与抛光垫及该化学机械抛光组合物接触，从而抛光该基板。