本发明公开了一种用于无压敏性药膏的热熔胶，按重量份计，其制备原料包括：热塑性弹性体25～35份、软化点不低于90℃的树脂15～25份、润滑剂10～20份、抗氧剂1～2份、金属氧化物8～12份；所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。
该热熔胶在常温下不具备粘性，在包装、储存、运输的过程中不会与胶料外包装粘结，消费者在使用时更为简便，加热烘烤即可贴于患处或穴位处，其在药效发挥期间能够保持足够的粘性，当药效消失取下药膏时不会在皮肤表面出现残留，更为卫生，此外，该热熔胶制备得到的药膏载药量高，亦不会引起过敏，具有广泛的应用前景。

陈宏绥 熊超

上海嘉好胶粘制品有限公司

201800 上海市嘉定区浏翔公路3077号3幢、7幢

本发明公开了一种用于无压敏性药膏的热熔胶，按重量份计，其制备原料包括：热塑性弹性体25～35份、软化点不低于90℃的树脂15～25份、润滑剂10～20份、抗氧剂1～2份、金属氧化物8～12份；所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。
该热熔胶在常温下不具备粘性，在包装、储存、运输的过程中不会与胶料外包装粘结，消费者在使用时更为简便，加热烘烤即可贴于患处或穴位处，其在药效发挥期间能够保持足够的粘性，当药效消失取下药膏时不会在皮肤表面出现残留，更为卫生，此外，该热熔胶制备得到的药膏载药量高，亦不会引起过敏，具有广泛的应用前景。