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专利摘要

本发明公开了一种自修复有机硅导电胶,该有机硅导电胶由有机改性端乙烯基硅油和导电填料等组成,该导电胶具有优异的导电性能,特别的是该导电胶具有低温自修复性能,可以在50‑80℃修复自身的结构缺陷并使导电性能恢复。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010293488.7
申请日
2020-04-15
公开日
2021-07-09
公开号
CN111394012B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

顾正青 肖尚雄 周奎任 陈启峰

申请人

苏州世诺新材料科技有限公司

申请人地址

215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区富土路111号

专利摘要

本发明公开了一种自修复有机硅导电胶,该有机硅导电胶由有机改性端乙烯基硅油和导电填料等组成,该导电胶具有优异的导电性能,特别的是该导电胶具有低温自修复性能,可以在50‑80℃修复自身的结构缺陷并使导电性能恢复。

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