本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。
聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。

张颖 瓦萨夫·萨尼 艾伯特·I·埃费拉茨

3M创新有限公司

美国明尼苏达州

本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。
聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。