本发明提供了一种无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物，其包含：(A)聚二有机硅氧烷，其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团；(B)支链聚有机氢硅氧烷，其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团；(C)聚有机硅酸盐树脂；(D)烯属反应性稀释剂；(E)聚有机氢硅氧烷；(F)硅氢加成反应催化剂；以及(G)固着添加剂。
可将该无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂。
当在背衬基底上固化时，所得的粘合剂制品可用于在制造、运输和使用期间保护电子设备。

曹青 马超 周彦

美国陶氏有机硅公司

美国密歇根州

本发明提供了一种无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物，其包含：(A)聚二有机硅氧烷，其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团；(B)支链聚有机氢硅氧烷，其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团；(C)聚有机硅酸盐树脂；(D)烯属反应性稀释剂；(E)聚有机氢硅氧烷；(F)硅氢加成反应催化剂；以及(G)固着添加剂。
可将该无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂。
当在背衬基底上固化时，所得的粘合剂制品可用于在制造、运输和使用期间保护电子设备。