提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。

H·王 S·皮斯 C·H·马丁 D·J·吉斯克 J·迪尔 M·斯洛明斯基 M·H·蒂根 J·C·罗汉娜 J·R·科林

陶氏环球技术有限责任公司 罗门哈斯公司

美国密歇根州

提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。