本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti

谢明 刘满门 王塞北 侯攀 陈贇 马宏伟 段云昭 陈永泰 杨有才 张吉明 胡洁琼 王松 方继恒 李爱坤 陈松

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本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti