本发明公开了一种具有高的强度和导电率、优异的折弯和耐应力松弛性能的插件用铜合金带材及其制备方法，该铜合金的重量百分比组成为，Si：0.1～0.5wt％，Ni：0.5～2.0wt％，Fe：0.05～1.0wt％，P：0.02～0.1wt％，Mg：0.01～0.1wt％，余量为铜及不可避免的微量杂质。
在Cu基体中加入Ni、Si、Fe、P、Mg等元素，通过基体相与析出相协同实现高强度与高导电的平衡；通过控制基体相与析出相晶粒大小，使得析出相弥散分布在基体相中，提高了材料的强度，同时基体相与析出相晶粒粒径的控制，实现折弯与耐应力松弛性能的均衡，从而实现优异的综合性能。

曾力维 巢国辉 李正 种腾飞 郑良玉

宁波金田铜业(集团)股份有限公司

315034 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号

本发明公开了一种具有高的强度和导电率、优异的折弯和耐应力松弛性能的插件用铜合金带材及其制备方法，该铜合金的重量百分比组成为，Si：0.1～0.5wt％，Ni：0.5～2.0wt％，Fe：0.05～1.0wt％，P：0.02～0.1wt％，Mg：0.01～0.1wt％，余量为铜及不可避免的微量杂质。
在Cu基体中加入Ni、Si、Fe、P、Mg等元素，通过基体相与析出相协同实现高强度与高导电的平衡；通过控制基体相与析出相晶粒大小，使得析出相弥散分布在基体相中，提高了材料的强度，同时基体相与析出相晶粒粒径的控制，实现折弯与耐应力松弛性能的均衡，从而实现优异的综合性能。