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专利摘要

本发明的技术方案涉及金属基纳米复合材料领域,具体地说是一种石墨烯增强镁复合材料的制备方法。
该方法以纳米级厚度的石墨烯片层为形核中心,在均匀体系中通过氧化还原反应,原位合成出金属镁颗粒对石墨烯片层进行包覆,并且合成的金属镁颗粒在包覆完全后继续以表面已有的镁颗粒为新的形核中心堆垛生长,最终形成微米片层,然后通过放电等离子烧结和热挤压工艺制备石墨烯增强镁基复合材料。
该方法克服了现有技术制备的石墨烯增强镁复合材料中存在石墨烯与镁基体的润湿性差导致两者的界面结合强度低,石墨烯极易发生团聚造成增强相在镁基体中分散不均匀和石墨烯的原始结构遭到破坏致使其增强效果降低的缺陷。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910850452.1
申请日
2019-09-09
公开日
2021-07-27
公开号
CN110760709B
主分类号
/C/C21/ 化学;冶金
标准类别
铁的冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李海鹏 孙雪宇 李超杰 戴西斌 赵利新 王加义 纵荣荣 余国刚

申请人

河北工业大学 天津金力研汽车工程技术有限公司

申请人地址

301002 天津市北辰区双口镇西平道2340号

专利摘要

本发明的技术方案涉及金属基纳米复合材料领域,具体地说是一种石墨烯增强镁复合材料的制备方法。
该方法以纳米级厚度的石墨烯片层为形核中心,在均匀体系中通过氧化还原反应,原位合成出金属镁颗粒对石墨烯片层进行包覆,并且合成的金属镁颗粒在包覆完全后继续以表面已有的镁颗粒为新的形核中心堆垛生长,最终形成微米片层,然后通过放电等离子烧结和热挤压工艺制备石墨烯增强镁基复合材料。
该方法克服了现有技术制备的石墨烯增强镁复合材料中存在石墨烯与镁基体的润湿性差导致两者的界面结合强度低,石墨烯极易发生团聚造成增强相在镁基体中分散不均匀和石墨烯的原始结构遭到破坏致使其增强效果降低的缺陷。

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