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专利摘要

本发明属于磁材料制备领域,公开了一种低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用,该低功耗软磁合金材料的制备方法包括如下步骤:将铁、硅、镍、磷、硼、碳熔炼成金属液,再进行雾化形成球形颗粒,并冷却,得到粉末;将上述粉末的表面喷涂氧化物和磷酸溶液,热还原处理,得到表面形成绝缘层的粉末;将热处理后的粉末与硅溶胶和环氧树脂混合,再进行喷雾干燥制粒,即得软磁合金颗粒;将软磁合金颗粒进行压力成型,再进行热处理,即得。
本发明制备的软磁合金材料,磁通密度高,颗粒内部和颗粒间涡流小,功耗得到降低,能够满足目前器件对高绝缘、高频化、高饱和磁通密度和低功耗的需求。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011337373.X
申请日
2020-11-25
公开日
2021-07-20
公开号
CN112530655B
主分类号
/C/C21/ 化学;冶金
标准类别
铁的冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

杨明雄

申请人

广东泛瑞新材料有限公司

申请人地址

511547 广东省清远市清城区石角镇了哥岩水库东侧再生资源示范基地办公大楼附楼二楼202室

专利摘要

本发明属于磁材料制备领域,公开了一种低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用,该低功耗软磁合金材料的制备方法包括如下步骤:将铁、硅、镍、磷、硼、碳熔炼成金属液,再进行雾化形成球形颗粒,并冷却,得到粉末;将上述粉末的表面喷涂氧化物和磷酸溶液,热还原处理,得到表面形成绝缘层的粉末;将热处理后的粉末与硅溶胶和环氧树脂混合,再进行喷雾干燥制粒,即得软磁合金颗粒;将软磁合金颗粒进行压力成型,再进行热处理,即得。
本发明制备的软磁合金材料,磁通密度高,颗粒内部和颗粒间涡流小,功耗得到降低,能够满足目前器件对高绝缘、高频化、高饱和磁通密度和低功耗的需求。

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