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专利摘要

本发明提供了一种石墨烯/碳化硅增强铜基复合材料及其制备方法,涉及铜基复合材料技术领域,该石墨烯/碳化硅增强铜基复合材料含有以下重量百分比的组份:石墨烯0.3‑0.8wt%、SiC:0.2‑0.6wt%、Ni:0.02‑0.2wt%、余量为铜;制备方法包括以下步骤:(1)混合;(2)石墨烯超声分散,加入混合粉料和硬脂酸,超声分散,混合搅拌;(3)球磨;(4)干燥;去除硬酯酸;(5)预压成形,装入石墨模具中;(6)真空热压:热压温度为840‑860℃,热压压力为40‑50MPa,热压时间为100‑130min;(7)热轧;升温至360‑400℃,保温后降温至160‑180℃后,空冷。
本发明原料选择及配比合理,结合优化的制备工艺,使制备得到的复合材料导电性能好,强度高,硬度高,韧性好,并具有优异的耐磨性。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911338642.1
申请日
2019-12-23
公开日
2021-07-20
公开号
CN111057899B
主分类号
/C/C21/ 化学;冶金
标准类别
铁的冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

汪全芳

申请人

湖南碳材科技有限公司

申请人地址

413062 湖南省益阳市赫山区衡龙新区二期2#栋

专利摘要

本发明提供了一种石墨烯/碳化硅增强铜基复合材料及其制备方法,涉及铜基复合材料技术领域,该石墨烯/碳化硅增强铜基复合材料含有以下重量百分比的组份:石墨烯0.3‑0.8wt%、SiC:0.2‑0.6wt%、Ni:0.02‑0.2wt%、余量为铜;制备方法包括以下步骤:(1)混合;(2)石墨烯超声分散,加入混合粉料和硬脂酸,超声分散,混合搅拌;(3)球磨;(4)干燥;去除硬酯酸;(5)预压成形,装入石墨模具中;(6)真空热压:热压温度为840‑860℃,热压压力为40‑50MPa,热压时间为100‑130min;(7)热轧;升温至360‑400℃,保温后降温至160‑180℃后,空冷。
本发明原料选择及配比合理,结合优化的制备工艺,使制备得到的复合材料导电性能好,强度高,硬度高,韧性好,并具有优异的耐磨性。

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