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专利摘要

本发明涉及一种W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法,该制备方法包括:将含有钨盐、铜盐以及有机碳源的前驱体溶液进行喷雾热解而制得含碳的钨铜氧化物粉体,将含碳的钨铜氧化物粉体球磨后置于氢气炉中还原碳化得到W/WC‑Cu复合粉体,以及将W/WC‑Cu复合粉体压制成生坯后烧结而得到W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料。
其中,W/WC‑Cu复合粉体中Cu的比例为5~50wt%,且W和C的原子摩尔比为30:1~320:1;W/WC具有W为核、WC为壳的核壳结构。
本发明中,具有核壳结构的W/WC晶粒可有效改善W与Cu之间的粘结强度,提升细晶钨铜复合材料的致密度、耐磨性和高温强度等性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010872782.3
申请日
2020-08-26
公开日
2021-07-13
公开号
CN112030025B
主分类号
/C/C21/ 化学;冶金
标准类别
铁的冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

郭圣达 陈俏 张建波 叶莹

申请人

江西理工大学

申请人地址

341000 江西省赣州市红旗大道86号

专利摘要

本发明涉及一种W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法,该制备方法包括:将含有钨盐、铜盐以及有机碳源的前驱体溶液进行喷雾热解而制得含碳的钨铜氧化物粉体,将含碳的钨铜氧化物粉体球磨后置于氢气炉中还原碳化得到W/WC‑Cu复合粉体,以及将W/WC‑Cu复合粉体压制成生坯后烧结而得到W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料。
其中,W/WC‑Cu复合粉体中Cu的比例为5~50wt%,且W和C的原子摩尔比为30:1~320:1;W/WC具有W为核、WC为壳的核壳结构。
本发明中,具有核壳结构的W/WC晶粒可有效改善W与Cu之间的粘结强度,提升细晶钨铜复合材料的致密度、耐磨性和高温强度等性能。

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