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专利摘要

本发明涉及化学气相沉积设备技术领域,具体公开了一种碳化硅CVD工艺腔体装置及使用方法;包括装置基座,装置基座的上表面开设有沉积内腔,沉积内腔中设置有加热盘体,加热盘体的内部设置有螺旋线形的电阻加热棒,加热盘体的上表面设置有覆盖盘,加热盘体的边缘侧面设置有边缘环,加热盘体上开设有若干顶针孔,每个顶针孔中均活动设置有一个顶针,装置基座的下端旁侧设置有用于驱动加热盘体上升或下降的加热升降组件;本发明公开的碳化硅CVD工艺腔体装置其电阻加热棒在加热盘中呈螺旋线形设置,其能够使得保证加热盘受热均匀,其提高了工艺温度控制精度。
同时,在加热盘体的上表面设置覆盖盘和边缘环,其延长了加热盘使用寿命。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011437366.7
申请日
2020-12-11
公开日
2021-07-27
公开号
CN112647062B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

廖海涛

申请人

无锡邑文电子科技有限公司

申请人地址

214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号4楼及楼顶部分

专利摘要

本发明涉及化学气相沉积设备技术领域,具体公开了一种碳化硅CVD工艺腔体装置及使用方法;包括装置基座,装置基座的上表面开设有沉积内腔,沉积内腔中设置有加热盘体,加热盘体的内部设置有螺旋线形的电阻加热棒,加热盘体的上表面设置有覆盖盘,加热盘体的边缘侧面设置有边缘环,加热盘体上开设有若干顶针孔,每个顶针孔中均活动设置有一个顶针,装置基座的下端旁侧设置有用于驱动加热盘体上升或下降的加热升降组件;本发明公开的碳化硅CVD工艺腔体装置其电阻加热棒在加热盘中呈螺旋线形设置,其能够使得保证加热盘受热均匀,其提高了工艺温度控制精度。
同时,在加热盘体的上表面设置覆盖盘和边缘环,其延长了加热盘使用寿命。

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