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专利摘要

本发明公开了一种高稳定性金属修饰掺硼金刚石电极及其制备方法和应用,所述高稳定性金属修饰掺硼金刚石电极,包括衬底以及设置于衬底表面的电极工作层,所述电极工作层,包括第一层掺硼金刚石膜,生长于第一工作层表面的第二层掺硼金刚石膜,以及生长于第一工作层表面并镶嵌于第二层掺硼金刚石膜的金属纳米颗粒。
本发明的金属修饰掺硼金刚石电极实现了金属颗粒底部与电极的牢牢包裹,从而达到固定金属颗粒作用,使掺硼金刚石材料优异的稳定性与金属良好的电催化活性得以充分结合。
本发明的金属修饰掺硼金刚石电极本电极可广泛应用于电化学生物传感器、重金属、有机物废水的检测等领域。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010390538.3
申请日
2020-05-11
公开日
2021-07-27
公开号
CN111579606B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

魏秋平 马莉 周科朝 朱睿童 杨万林 陈尹豪 李志伸

申请人

中南大学

申请人地址

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

专利摘要

本发明公开了一种高稳定性金属修饰掺硼金刚石电极及其制备方法和应用,所述高稳定性金属修饰掺硼金刚石电极,包括衬底以及设置于衬底表面的电极工作层,所述电极工作层,包括第一层掺硼金刚石膜,生长于第一工作层表面的第二层掺硼金刚石膜,以及生长于第一工作层表面并镶嵌于第二层掺硼金刚石膜的金属纳米颗粒。
本发明的金属修饰掺硼金刚石电极实现了金属颗粒底部与电极的牢牢包裹,从而达到固定金属颗粒作用,使掺硼金刚石材料优异的稳定性与金属良好的电催化活性得以充分结合。
本发明的金属修饰掺硼金刚石电极本电极可广泛应用于电化学生物传感器、重金属、有机物废水的检测等领域。

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