目录

专利摘要

本发明在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2A而接合于支撑基板3时,即便对得到的接合体进行加热处理时,也不会发生接合体破损或压电性材料基板1(1A)剥离。
接合体具备:支撑基板3;压电性材料基板1(1A),所述压电性材料基板1(1A)由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂-钽酸锂构成的组中的材质形成;以及接合层2A,其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合,并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a相接。
在接合层2A设置有从压电性材料基板1(1A)朝向支撑基板3延伸的空隙22、23。
空隙22、23的支撑基板侧末端22b的宽度t2相对于空隙22、23的压电性材料基板侧末端22a、23a的宽度t1的比率(t2/t1)为0.8以下。

专利状态

基础信息

专利号
CN201980026669.9
申请日
2019-02-19
公开日
2021-07-27
公开号
CN112074622B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

堀裕二 高垣达朗

申请人

日本碍子株式会社

申请人地址

日本国爱知县

专利摘要

本发明在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2A而接合于支撑基板3时,即便对得到的接合体进行加热处理时,也不会发生接合体破损或压电性材料基板1(1A)剥离。
接合体具备:支撑基板3;压电性材料基板1(1A),所述压电性材料基板1(1A)由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂-钽酸锂构成的组中的材质形成;以及接合层2A,其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合,并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a相接。
在接合层2A设置有从压电性材料基板1(1A)朝向支撑基板3延伸的空隙22、23。
空隙22、23的支撑基板侧末端22b的宽度t2相对于空隙22、23的压电性材料基板侧末端22a、23a的宽度t1的比率(t2/t1)为0.8以下。

相似专利技术