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专利摘要

本发明提供了一种金属镀层及其制备方法和应用,所述金属镀层位于基材上,从下到上依次为钯层、镍层和金层。
本发明提供了一种新的金属镀覆保护层,将镍层置于钯层和金层之间,一方面可以解决金层难以在钯层上施镀的问题,另一方面可以解决由于镍层致密度较低而出现的金属相间扩散等问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810763461.2
申请日
2018-07-12
公开日
2018-11-23
公开号
CN108866548A
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

苏星宇 黄明起 刘强 夏建文 陈元甫

申请人

深圳市化讯半导体材料有限公司

申请人地址

518101 广东省深圳市南山区西丽官龙第二工业区大学城希创产业园5楼508

专利摘要

本发明提供了一种金属镀层及其制备方法和应用,所述金属镀层位于基材上,从下到上依次为钯层、镍层和金层。
本发明提供了一种新的金属镀覆保护层,将镍层置于钯层和金层之间,一方面可以解决金层难以在钯层上施镀的问题,另一方面可以解决由于镍层致密度较低而出现的金属相间扩散等问题。

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