一种制造陶瓷基质复合物构件(10)的工艺(500)。
工艺(500)包括将多个陶瓷基质复合物板层(60)定位成一个在另一个顶部上，以及在其中形成腔体。
腔体的至少一部分包括末端直径(510)，其足够小，以容许密实化材料的浸渗。
多个陶瓷基质复合物板层(60)被密实化，以形成密实化本体。
密实化导致腔体的包括末端直径(510)的部分被填充密实化材料，并且腔体存在于密实化本体中。
还公开在其中具有腔体的陶瓷基质复合物。

J.J.基特尔森 V.J.摩根

通用电气公司

美国纽约州

一种制造陶瓷基质复合物构件(10)的工艺(500)。
工艺(500)包括将多个陶瓷基质复合物板层(60)定位成一个在另一个顶部上，以及在其中形成腔体。
腔体的至少一部分包括末端直径(510)，其足够小，以容许密实化材料的浸渗。
多个陶瓷基质复合物板层(60)被密实化，以形成密实化本体。
密实化导致腔体的包括末端直径(510)的部分被填充密实化材料，并且腔体存在于密实化本体中。
还公开在其中具有腔体的陶瓷基质复合物。