本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种附载体超薄电解铜箔的制备方法。
本发明以铝箔为载体，对其进行表面预处理后，采用化学镀锌及电镀锌相结合的方式形成锌剥离层，在酸铜电解液中沉积制备超薄电解铜箔。
剥离层极薄且均匀，与铝箔层结合力为0.18‑0.37N/mm，可实现载体箔与超薄铜箔的稳定分离。
剥离后的超薄铜箔外观均匀一致，具有优异的耐热、耐化学药品等性能。
本发明的制备方法可实现铜箔的连续、高效生产，工艺简单易控，产品质量稳定，可大幅度降低超薄铜箔的生产成本。

孙云飞 王学江 张艳卫 王维河 杨祥魁 王其伶 王先利 范翠玲

山东金宝电子股份有限公司

265400 山东省烟台市招远市金晖路229号

本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种附载体超薄电解铜箔的制备方法。
本发明以铝箔为载体，对其进行表面预处理后，采用化学镀锌及电镀锌相结合的方式形成锌剥离层，在酸铜电解液中沉积制备超薄电解铜箔。
剥离层极薄且均匀，与铝箔层结合力为0.18‑0.37N/mm，可实现载体箔与超薄铜箔的稳定分离。
剥离后的超薄铜箔外观均匀一致，具有优异的耐热、耐化学药品等性能。
本发明的制备方法可实现铜箔的连续、高效生产，工艺简单易控，产品质量稳定，可大幅度降低超薄铜箔的生产成本。