一种嵌铜PCB板铜板制作方法,包括:S1.铜板结构的设计;S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔;S3.铜板双侧贴干膜;S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置;S5.显影露出待镂空位置;S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状;S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干,得到所需铜板。
本发明加工流程短,只需进行钻孔、贴膜、曝光及酸性蚀刻即可,加工成本低,只需正常使用的菲林、干膜及酸性蚀刻设备及药水,可加工嵌铜块设计较复杂的铜板,能够显著的提高嵌铜PCB板铜板酸性蚀刻的效率,方便对去除干膜后的铜板进行清理,显著的缩短铜板加工的效率,提高了嵌铜块的生产量,具有较强的实用性。
杨海军 张仁军 孙洋强 牟玉贵 艾克华 李清华
四川英创力电子科技股份有限公司
629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
一种嵌铜PCB板铜板制作方法,包括:S1.铜板结构的设计;S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔;S3.铜板双侧贴干膜;S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置;S5.显影露出待镂空位置;S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状;S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干,得到所需铜板。
本发明加工流程短,只需进行钻孔、贴膜、曝光及酸性蚀刻即可,加工成本低,只需正常使用的菲林、干膜及酸性蚀刻设备及药水,可加工嵌铜块设计较复杂的铜板,能够显著的提高嵌铜PCB板铜板酸性蚀刻的效率,方便对去除干膜后的铜板进行清理,显著的缩短铜板加工的效率,提高了嵌铜块的生产量,具有较强的实用性。