本发明涉及一种多孔金属箔及其制备方法和应用。
将金属箔进入电镀液，通电在金属箔的表面形成电镀层；将负载电镀层的金属箔置于真空炉中，对负载电镀层的金属箔在真空的条件下，依次进行两级升温处理得到多孔金属箔。
制备得到的多孔金属箔的孔径结构可控。
本发明的制备方法简单、可行，成本低，污染小。
方便调整多孔金属箔的孔径分布。
得到的金属箔的厚度为5‑200μm，平均孔径为100nm‑10μm。

冯金奎 安永灵 田园

山东大学

250061 山东省济南市历下区经十路17923号

本发明涉及一种多孔金属箔及其制备方法和应用。
将金属箔进入电镀液，通电在金属箔的表面形成电镀层；将负载电镀层的金属箔置于真空炉中，对负载电镀层的金属箔在真空的条件下，依次进行两级升温处理得到多孔金属箔。
制备得到的多孔金属箔的孔径结构可控。
本发明的制备方法简单、可行，成本低，污染小。
方便调整多孔金属箔的孔径分布。
得到的金属箔的厚度为5‑200μm，平均孔径为100nm‑10μm。