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专利摘要

本发明涉及一种蚀刻液及蚀刻液的制备方法,蚀刻液包括如下质量浓度的各组分:过硫酸铵150克/升‑350克/升;稳定剂10克/升‑110克/升;促进剂0.01克/升‑0.05克/升;表面活性剂0.001克/升‑0.5克/升;水余量。
上述蚀刻液,相对于传统的蚀刻液,未含氯,因此,蚀刻液体系中未包含氯离子,不会对环境产生污染,消除了因氯离子所造成的环境及大气污染,有利于清洁生产。
且在蚀刻过程中,铣切速度较快,能够适用于铜基线路板的化学铣切。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811337370.9
申请日
2018-11-12
公开日
2019-03-29
公开号
CN109536961A
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

杨丁 黄双武

申请人

深圳市中科东明表面处理新材料技术有限公司 博罗县东明化工有限公司 博罗县东明新材料研究所

申请人地址

518101 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区福海信息港A7栋411-423

专利摘要

本发明涉及一种蚀刻液及蚀刻液的制备方法,蚀刻液包括如下质量浓度的各组分:过硫酸铵150克/升‑350克/升;稳定剂10克/升‑110克/升;促进剂0.01克/升‑0.05克/升;表面活性剂0.001克/升‑0.5克/升;水余量。
上述蚀刻液,相对于传统的蚀刻液,未含氯,因此,蚀刻液体系中未包含氯离子,不会对环境产生污染,消除了因氯离子所造成的环境及大气污染,有利于清洁生产。
且在蚀刻过程中,铣切速度较快,能够适用于铜基线路板的化学铣切。

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