目录

专利摘要

本发明公开了一种退镀液、其制备方法和应用。
本发明的退镀液,其包括下列质量分数的组分:5%‑10%的氧化剂、1%‑5%的缓蚀剂、1%‑2%的光亮剂、1%‑5%的促溶剂、10%‑15%的加速剂、1%‑5%的活化剂、和水;氧化剂为硝酸;缓蚀剂为苯酚类化合物;光亮剂为K值小于20的聚乙烯吡咯烷酮;促溶剂为含氯化合物;加速剂为氨基磺酸和/或柠檬酸。
本发明的退镀液适用范围广、退镀速度快、对基材腐蚀率低、无沉淀、稳定性好、黄烟产生量少、硝酸使用量少且损失率低,且具有非常广阔的市场应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910181553.4
申请日
2019-03-11
公开日
2021-01-29
公开号
CN109735846B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王溯 孙红旗

申请人

上海新阳半导体材料股份有限公司

申请人地址

201616 上海市松江区思贤路3600号

专利摘要

本发明公开了一种退镀液、其制备方法和应用。
本发明的退镀液,其包括下列质量分数的组分:5%‑10%的氧化剂、1%‑5%的缓蚀剂、1%‑2%的光亮剂、1%‑5%的促溶剂、10%‑15%的加速剂、1%‑5%的活化剂、和水;氧化剂为硝酸;缓蚀剂为苯酚类化合物;光亮剂为K值小于20的聚乙烯吡咯烷酮;促溶剂为含氯化合物;加速剂为氨基磺酸和/或柠檬酸。
本发明的退镀液适用范围广、退镀速度快、对基材腐蚀率低、无沉淀、稳定性好、黄烟产生量少、硝酸使用量少且损失率低,且具有非常广阔的市场应用前景。

相似专利技术

无相关信息