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专利摘要

本发明提供一种ABF表面处理剂及其制备方法和应用。
所述ABF表面处理剂按质量百分含量计由如下组分组成:非离子型渗透剂0.5‑10%、消泡剂0.01‑2%、氟化物1‑5%,余量为水。
所述ABF表面处理剂能有效去除除胶后的ABF表面的松散填料,对其进行SAP工艺处理时可增加ABF介质层和铜导电层之间的剥离强度,实现精细线路的加工。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011292043.3
申请日
2020-11-18
公开日
2021-03-12
公开号
CN112095110B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李晓红 邵永存 章晓冬 刘江波 童茂军

申请人

苏州天承化工有限公司

申请人地址

215124 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园尹中南路1088号4幢

专利摘要

本发明提供一种ABF表面处理剂及其制备方法和应用。
所述ABF表面处理剂按质量百分含量计由如下组分组成:非离子型渗透剂0.5‑10%、消泡剂0.01‑2%、氟化物1‑5%,余量为水。
所述ABF表面处理剂能有效去除除胶后的ABF表面的松散填料,对其进行SAP工艺处理时可增加ABF介质层和铜导电层之间的剥离强度,实现精细线路的加工。

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