专利摘要
本发明公开了一种使铝箔产生微孔的方法,过程包括:配制由H
专利状态
基础信息
- 专利号
- CN202011083839.8
- 申请日
- 2020-10-12
- 公开日
- 2021-01-15
- 公开号
- CN112226807A
- 主分类号
- /C/C25/ 化学;冶金
- 标准类别
- 电解或电泳工艺;其所用设备
- 批准发布部门
- 国家知识产权局
- 专利状态
- 审查中-实审
发明人
丁克强 赵棉 陈家晟 张冬月 石赋娟 李博霞 曲润玲 周兰俊 王庆飞
申请人
河北师范大学
申请人地址
050024 河北省石家庄市南二环东路20号
专利摘要
本发明公开了一种使铝箔产生微孔的方法,过程包括:配制由H
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