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专利摘要

本发明公开了一种使铝箔产生微孔的方法,过程包括:配制由H

专利状态

基础信息

专利号
CN202011083839.8
申请日
2020-10-12
公开日
2021-01-15
公开号
CN112226807A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

丁克强 赵棉 陈家晟 张冬月 石赋娟 李博霞 曲润玲 周兰俊 王庆飞

申请人

河北师范大学

申请人地址

050024 河北省石家庄市南二环东路20号

专利摘要

本发明公开了一种使铝箔产生微孔的方法,过程包括:配制由H

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