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专利摘要

本实用新型公开了一种腐蚀箔的定向扩孔装置,包括基座、腐蚀台和扩孔台;基座的两侧设有凸出于其表面的固定板;固定板设有水平方向的滑道,滑道内嵌入滑块,滑块夹住腐蚀箔使其摊平;腐蚀台和扩孔台并排设置于固定板顶部,腐蚀台的底部设有竖直垂下的腐蚀液套,扩孔台的底部设有竖直垂下的导电棒。
本实用新型,能够对腐蚀箔进行固定和安装,并且便于对腐蚀箔进行传送,方便使用。
使用了腐蚀台和扩孔台,腐蚀液管分布均匀,电解棒分布均匀。
使得腐蚀扩孔保持了均匀性。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020199323.9
申请日
2020-02-24
公开日
2020-11-20
公开号
CN211972451U
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

吉民 马坤松 相志明

申请人

扬州宏远电子股份有限公司

申请人地址

225600 江苏省扬州市高邮市凌波路35号

专利摘要

本实用新型公开了一种腐蚀箔的定向扩孔装置,包括基座、腐蚀台和扩孔台;基座的两侧设有凸出于其表面的固定板;固定板设有水平方向的滑道,滑道内嵌入滑块,滑块夹住腐蚀箔使其摊平;腐蚀台和扩孔台并排设置于固定板顶部,腐蚀台的底部设有竖直垂下的腐蚀液套,扩孔台的底部设有竖直垂下的导电棒。
本实用新型,能够对腐蚀箔进行固定和安装,并且便于对腐蚀箔进行传送,方便使用。
使用了腐蚀台和扩孔台,腐蚀液管分布均匀,电解棒分布均匀。
使得腐蚀扩孔保持了均匀性。

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