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专利摘要

一种用于去除第一金属层和第二金属层复合的工件的表面镀层的退镀液,其中,第一金属层中包含铁元素,第二金属层中包含铝元素,退镀液包含第一保护剂以及第二保护剂,第一保护剂选自包含次磷酸根、亚磷酸根、硼氢根、亚硫酸根、硫代硫酸根、硅酸根、偏硅酸根、氨基基团以及膦酸基团中的至少一种基团的化合物和含羟基羧酸化合物中的至少一种,以保护第一金属层;第二保护剂选自包含硅酸根、偏硅酸根、次磷酸根、亚磷酸根、钼酸根中的至少一种基团的化合物、叠氮化合物和有机酸及其盐中的至少一种,以保护第二金属层。
本申请还提供一种退镀方法。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010724639.X
申请日
2020-07-24
公开日
2020-11-17
公开号
CN111945215A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

王伟 徐波玲 付晓青 张丽丽 初铭玥 罗伟光 李延明 韩家伟

申请人

深圳市裕展精密科技有限公司

申请人地址

518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层

专利摘要

一种用于去除第一金属层和第二金属层复合的工件的表面镀层的退镀液,其中,第一金属层中包含铁元素,第二金属层中包含铝元素,退镀液包含第一保护剂以及第二保护剂,第一保护剂选自包含次磷酸根、亚磷酸根、硼氢根、亚硫酸根、硫代硫酸根、硅酸根、偏硅酸根、氨基基团以及膦酸基团中的至少一种基团的化合物和含羟基羧酸化合物中的至少一种,以保护第一金属层;第二保护剂选自包含硅酸根、偏硅酸根、次磷酸根、亚磷酸根、钼酸根中的至少一种基团的化合物、叠氮化合物和有机酸及其盐中的至少一种,以保护第二金属层。
本申请还提供一种退镀方法。

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