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专利摘要

本发明公开了一种多层同轴微电缆及其制备方法,该多层同轴微电缆由依次由内而外同轴分布的导电芯层、绝缘层、导电层、绝缘包覆层组成;其中,导电芯层的材质为金属或导电高分子材料,绝缘层的材质为绝缘高分子材料,导电层的材质为金属、导电高分子材料或石墨烯,绝缘包覆层的材质为绝缘高分子材料。
该多层同轴微电缆使用同轴静电纺丝工艺制备。
本发明的制备方法简单、易于操作,能够制备微米甚至纳米级别的同轴纤维,可用于微电子器件中的同轴电缆。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910548059.7
申请日
2019-06-24
公开日
2021-02-26
公开号
CN110211729B
主分类号
/DD/D01/ 纺织;造纸
标准类别
天然或化学的线或纤维;纺纱或纺丝
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

魏昂 顾翔宇 位威

申请人

南京邮电大学

申请人地址

210003 江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号

专利摘要

本发明公开了一种多层同轴微电缆及其制备方法,该多层同轴微电缆由依次由内而外同轴分布的导电芯层、绝缘层、导电层、绝缘包覆层组成;其中,导电芯层的材质为金属或导电高分子材料,绝缘层的材质为绝缘高分子材料,导电层的材质为金属、导电高分子材料或石墨烯,绝缘包覆层的材质为绝缘高分子材料。
该多层同轴微电缆使用同轴静电纺丝工艺制备。
本发明的制备方法简单、易于操作,能够制备微米甚至纳米级别的同轴纤维,可用于微电子器件中的同轴电缆。

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