本发明公开了一种掩膜法静电纺一体化铜导电膜层，包括在陶瓷基板上覆盖有印刷电路的掩膜，该印刷电路的掩膜刻有电路形状网络，该印刷电路的掩膜上覆盖有一层纺丝前驱体。
本发明还公开了该种掩膜法静电纺一体化铜导电膜层的制备方法，步骤包括：1)配制金属离子溶液；2)制备纺丝前驱体溶液；3)进行静电纺丝处理；4)真空干燥；5)利用管式炉在氮气气氛下对一体化铜导电膜层进行高温处理，即得掩膜法静电纺一体化铜导电膜层。
本发明的制备方法简单易行，本发明的产品具有优良的导电性能。

屈银虎 王钰凡 高浩斐 张红 何炫 张学硕

西安工程大学

710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号

本发明公开了一种掩膜法静电纺一体化铜导电膜层，包括在陶瓷基板上覆盖有印刷电路的掩膜，该印刷电路的掩膜刻有电路形状网络，该印刷电路的掩膜上覆盖有一层纺丝前驱体。
本发明还公开了该种掩膜法静电纺一体化铜导电膜层的制备方法，步骤包括：1)配制金属离子溶液；2)制备纺丝前驱体溶液；3)进行静电纺丝处理；4)真空干燥；5)利用管式炉在氮气气氛下对一体化铜导电膜层进行高温处理，即得掩膜法静电纺一体化铜导电膜层。
本发明的制备方法简单易行，本发明的产品具有优良的导电性能。