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专利摘要

本发明公开了一种适用于陶瓷基复合材料构件的气膜冷却孔编织结构及其制作方法,该方法包括以下步骤:设计气膜孔的形状、大小以及数量;编织纤维时在其中预留气膜孔,得到带有预留气膜孔的纤维编织预制体;其中,编织方式包括以下两种:(1)在编织时直接绕开预留气膜孔进行编织,通过改变编织纤维的空间位置,即纤维在气膜孔位置处向气膜孔四周挤压以留出气膜孔所需的位置;(2)在气膜孔周围以弯连钩回的编织方式,编织出气膜孔;将纤维编织预制体与陶瓷基体复合,烧制得到带有预留气膜孔的陶瓷基复合材料构件。
本发明在加工气膜孔时不会损伤CMC的增韧纤维,能够更好的保证CMC构件的结构强度。
同时便于加工,且具有较好的冷却效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011084206.9
申请日
2020-10-12
公开日
2021-01-22
公开号
CN112251906A
主分类号
/DD/D04/ 纺织;造纸
标准类别
编织;花边制作;针织;饰带;非织造布
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

赵陈伟 毛军逵 屠泽灿 韩省思 贺振宗

申请人

南京航空航天大学

申请人地址

210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

专利摘要

本发明公开了一种适用于陶瓷基复合材料构件的气膜冷却孔编织结构及其制作方法,该方法包括以下步骤:设计气膜孔的形状、大小以及数量;编织纤维时在其中预留气膜孔,得到带有预留气膜孔的纤维编织预制体;其中,编织方式包括以下两种:(1)在编织时直接绕开预留气膜孔进行编织,通过改变编织纤维的空间位置,即纤维在气膜孔位置处向气膜孔四周挤压以留出气膜孔所需的位置;(2)在气膜孔周围以弯连钩回的编织方式,编织出气膜孔;将纤维编织预制体与陶瓷基体复合,烧制得到带有预留气膜孔的陶瓷基复合材料构件。
本发明在加工气膜孔时不会损伤CMC的增韧纤维,能够更好的保证CMC构件的结构强度。
同时便于加工,且具有较好的冷却效果。

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