本公开涉及具有电子部件的织物。
可使用交织设备形成织物并且产生所述织物中的间隙。
所述织物可包括一个或多个导电股线。
在交织操作期间，可使用插入工具使电子部件与所述导电股线对准。
可使用焊接工具从所述导电股线去除绝缘物以暴露所述导电股线上的导电区段。
可使用所述焊接工具将所述导电区段焊接到所述电子部件。
所述焊料连接可位于所述电子部件中的凹槽中。
封装工具可将封装材料分配在所述凹槽中以封装所述焊料连接。
在所述电子部件电连接到所述导电股线之后，所述插入工具可将所述电子部件定位并释放在所述间隙中。
当交织操作继续时，可暂时使用部件保持工具将所述电子部件保持在所述间隙中。

K·L·查塔姆 D·D·森夏恩 L·M·尤萨拓 J·B·瓦尔克 F·宾德 B·文迪施 M·拉塔 U·施拉普弗 F·罗宾 M·鲍曼 H·W·费希尔 K·P·克鲁斯 D·V·戈梅斯 B·J·格雷纳 S·T·霍恩 S·J·基廷格 D·M·金德龙 D·A·波达杰尼 A·L·罗森贝格

苹果公司

美国加利福尼亚州

本公开涉及具有电子部件的织物。
可使用交织设备形成织物并且产生所述织物中的间隙。
所述织物可包括一个或多个导电股线。
在交织操作期间，可使用插入工具使电子部件与所述导电股线对准。
可使用焊接工具从所述导电股线去除绝缘物以暴露所述导电股线上的导电区段。
可使用所述焊接工具将所述导电区段焊接到所述电子部件。
所述焊料连接可位于所述电子部件中的凹槽中。
封装工具可将封装材料分配在所述凹槽中以封装所述焊料连接。
在所述电子部件电连接到所述导电股线之后，所述插入工具可将所述电子部件定位并释放在所述间隙中。
当交织操作继续时，可暂时使用部件保持工具将所述电子部件保持在所述间隙中。