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专利摘要

本发明属于造纸与材料领域,具体涉及一种对位芳纶板及其制备方法。
以对位芳纶纳米纤维、对位芳纶短切纤维、对位芳纶浆粕作原料,充分利用纳米纤维高比表面积、粘结性等特性,在成型过程中,能够更好的作为粘结材料与芳纶短切纤维、浆粕相结合,在热压干燥过程中使得纤维之间紧密结合,得到机械强度、耐温等级和绝缘强度极高的芳纶板。
本发明所制得的芳纶板厚度为1.0‑8.0mm,密度为0.3‑0.6g/cm

专利状态

基础信息

专利号
CN202010293218.6
申请日
2020-04-14
公开日
2020-07-31
公开号
CN111472191A
主分类号
/DD/D21/ 纺织;造纸
标准类别
造纸;纤维素的生产
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

董志荣 郑亭路 张云奎 庄锐 于钧宇 吴斌星 刘余田

申请人

山东聚芳新材料股份有限公司

申请人地址

256500 山东省滨州市博兴县经济开发区京博工业园

专利摘要

本发明属于造纸与材料领域,具体涉及一种对位芳纶板及其制备方法。
以对位芳纶纳米纤维、对位芳纶短切纤维、对位芳纶浆粕作原料,充分利用纳米纤维高比表面积、粘结性等特性,在成型过程中,能够更好的作为粘结材料与芳纶短切纤维、浆粕相结合,在热压干燥过程中使得纤维之间紧密结合,得到机械强度、耐温等级和绝缘强度极高的芳纶板。
本发明所制得的芳纶板厚度为1.0‑8.0mm,密度为0.3‑0.6g/cm

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