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专利摘要

本文公布了一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法,制造方法包括步骤a,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板;步骤b,将基板上开设通孔,通孔的顶端设置有第一环形台阶,通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆;步骤c,通过精铸工艺制备锁紧凸台,锁紧凸台上设置有匹配第一环形台阶的第二环形台阶;将锁紧凸台的底端插入到基板的通孔内,第二环形台阶与第一环形台阶紧密贴合;步骤d,通过工装固定锁紧凸台与基板,在通孔底端的第一环形倒角或第一环形倒圆与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作等;双层道岔减振扣件下垫板包括焊接连接的基板和锁紧凸台。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810155961.8
申请日
2018-02-23
公开日
2021-03-19
公开号
CN110184860B
主分类号
/EE/E01/ 固定建筑物
标准类别
道路、铁路或桥梁的建筑
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王勇 郑东洋 潘涛 刘玉峰

申请人

洛阳科博思新材料科技有限公司

申请人地址

471100 河南省洛阳市孟津县华阳产业集聚区黄河路105号

专利摘要

本文公布了一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法,制造方法包括步骤a,将钢板裁切成目标尺寸,获得基板;步骤b,将基板上开设通孔,通孔的顶端设置有第一环形台阶,通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆;步骤c,通过精铸工艺制备锁紧凸台,锁紧凸台上设置有匹配第一环形台阶的第二环形台阶;将锁紧凸台的底端插入到基板的通孔内,第二环形台阶与第一环形台阶紧密贴合;步骤d,通过工装固定锁紧凸台与基板,在通孔底端的第一环形倒角或第一环形倒圆与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作,满焊焊接后进行焊疤的打磨操作等;双层道岔减振扣件下垫板包括焊接连接的基板和锁紧凸台。

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