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专利摘要

本发明属于保温砌块领域,更具体地,涉及一种外墙保温砌块及其制作方法。
该保温砌块包括外墙面板以及位于该外墙面板一侧的保温层;该保温层具有多孔结构,其为由连接材料、无机质微颗粒与有机质微粉混合后经升温烧制而得到,其中:在升温烧制过程中,连接材料熔融,但无机质微颗粒不发生熔融,熔融的连接材料将无机质微颗粒相互之间粘结成型,同时将无机质微颗粒与外墙面板粘结为一个整体,与此同时有机质微粉在该升温烧制过程中经烧失留下孔隙,以此方式得到具有多孔结构的保温砌块,本发明提出的保温砌块可直接取代现有技术将建筑砌块、外墙装饰面板、保温隔热层等多层结构分层安装构成的墙体砌块结构,大大简化了施工工艺,提高了施工速度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010796517.1
申请日
2020-08-10
公开日
2020-11-13
公开号
CN111926990A
主分类号
/EE/E04/ 固定建筑物
标准类别
建筑物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

江东

申请人

浩华环境科学有限责任公司

申请人地址

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城Cl栋1101室

专利摘要

本发明属于保温砌块领域,更具体地,涉及一种外墙保温砌块及其制作方法。
该保温砌块包括外墙面板以及位于该外墙面板一侧的保温层;该保温层具有多孔结构,其为由连接材料、无机质微颗粒与有机质微粉混合后经升温烧制而得到,其中:在升温烧制过程中,连接材料熔融,但无机质微颗粒不发生熔融,熔融的连接材料将无机质微颗粒相互之间粘结成型,同时将无机质微颗粒与外墙面板粘结为一个整体,与此同时有机质微粉在该升温烧制过程中经烧失留下孔隙,以此方式得到具有多孔结构的保温砌块,本发明提出的保温砌块可直接取代现有技术将建筑砌块、外墙装饰面板、保温隔热层等多层结构分层安装构成的墙体砌块结构,大大简化了施工工艺,提高了施工速度。

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