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专利摘要

本发明公开了一种二维孔型墙体砖及其生产工艺;墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成,所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端,所述的水平支撑块上设有水平通孔,所述的垂直支撑块上设有垂直通孔,墙体砖为一体化的整体结构;本发明在所设计的专用模具系统的基础上,通过就位、插芯、填料、压制、抽芯、脱模、复位这七个环节,完成二维孔型新型墙体砖的加工制造,从而能够发挥出该砖体所具有的保温隔热优势,在建筑节能方面有良好的效益。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811402989.3
申请日
2018-11-23
公开日
2021-06-11
公开号
CN109653428B
主分类号
/EE/E04/ 固定建筑物
标准类别
建筑物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘超杰 华永明 贾春苹

申请人

东南大学

申请人地址

210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

专利摘要

本发明公开了一种二维孔型墙体砖及其生产工艺;墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成,所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端,所述的水平支撑块上设有水平通孔,所述的垂直支撑块上设有垂直通孔,墙体砖为一体化的整体结构;本发明在所设计的专用模具系统的基础上,通过就位、插芯、填料、压制、抽芯、脱模、复位这七个环节,完成二维孔型新型墙体砖的加工制造,从而能够发挥出该砖体所具有的保温隔热优势,在建筑节能方面有良好的效益。

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