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专利摘要

本发明一种建筑施工组合砖及其施工方法公开了一种砖体间能够形成锁紧结构,保证墙体直线度,提高砖体间连接强度的组合砖及其施工方法。
其特征在于所述砖体顶部置有上容浆槽,所述砖体底部置有下容浆槽,所述砖体内置有两个中空通道,两个拼接台分别置于砖体顶部,且分别和两个中空通道相对应连通,所述拼接台为圆台状中空结构,所述拼接台外侧开有多个导浆槽,所述导浆槽底端延伸至和上容浆槽相连通,所述导浆槽顶端延伸至和拼接台内部相连通,所述导浆槽的宽度从顶端向底端逐渐增加,所述导浆槽槽壁上开有多个引流槽,所述砖体底部置有两个底部拼接槽,且分别和两个中空通道底端相对应连通,所述底部拼接槽和拼接台相对应。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811537555.4
申请日
2018-12-15
公开日
2019-04-12
公开号
CN109610719A
主分类号
/EE/E04/ 固定建筑物
标准类别
建筑物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

不公告发明人

申请人

江苏华淼电子科技有限公司

申请人地址

221000 江苏省徐州市泉山区科技大道科技大厦201室

专利摘要

本发明一种建筑施工组合砖及其施工方法公开了一种砖体间能够形成锁紧结构,保证墙体直线度,提高砖体间连接强度的组合砖及其施工方法。
其特征在于所述砖体顶部置有上容浆槽,所述砖体底部置有下容浆槽,所述砖体内置有两个中空通道,两个拼接台分别置于砖体顶部,且分别和两个中空通道相对应连通,所述拼接台为圆台状中空结构,所述拼接台外侧开有多个导浆槽,所述导浆槽底端延伸至和上容浆槽相连通,所述导浆槽顶端延伸至和拼接台内部相连通,所述导浆槽的宽度从顶端向底端逐渐增加,所述导浆槽槽壁上开有多个引流槽,所述砖体底部置有两个底部拼接槽,且分别和两个中空通道底端相对应连通,所述底部拼接槽和拼接台相对应。

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