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专利摘要

本发明公开了一种超高真空低温样品台连接锁及其控制方法。
本发明能够实现在真空中对样品台进行机械、热学和电学的连接与拆卸,进而完成在极低温下对样品的快速电学测量;采用钩锁转轴、钩锁、钩锁支撑面和钩锁回位弹簧配合样品台锁定结构,实现样品台机械连接,并通过提拉钢丝在实验结束后释放样品台;采用电学连接装置连接样品台上的电极阵列,从而实现电学连接;由于导热正比于正压力,采用活动内壳的内圆台面与样品台的外圆台面紧密贴合,在同样活动内壳压紧弹簧的压力下,提供更大的正压力,从而提升导热效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010222879.X
申请日
2020-03-26
公开日
2021-03-23
公开号
CN111411823B
主分类号
/EE/E05/ 固定建筑物
标准类别
锁;钥匙;门窗零件;保险箱
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

陈剑豪 曹世民 刘静静

申请人

北京大学

申请人地址

100871 北京市海淀区颐和园路5号

专利摘要

本发明公开了一种超高真空低温样品台连接锁及其控制方法。
本发明能够实现在真空中对样品台进行机械、热学和电学的连接与拆卸,进而完成在极低温下对样品的快速电学测量;采用钩锁转轴、钩锁、钩锁支撑面和钩锁回位弹簧配合样品台锁定结构,实现样品台机械连接,并通过提拉钢丝在实验结束后释放样品台;采用电学连接装置连接样品台上的电极阵列,从而实现电学连接;由于导热正比于正压力,采用活动内壳的内圆台面与样品台的外圆台面紧密贴合,在同样活动内壳压紧弹簧的压力下,提供更大的正压力,从而提升导热效果。

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