本文描述了用于锁定混合电子设备的设备、系统和方法。
电子设备可包括壳体、附接到壳体或定位在壳体的开口中的第一锁定组件、以及附接到壳体或定位在壳体的开口中的第二锁定组件。
电子设备可被配置成在第一锁定组件处与锁定设备连接。
该电子设备还可被配置成在第二锁定组件处与附加电子设备连接以提供混合电子设备。
附加地，当锁定设备在第一锁定组件处被连接时，该电子设备被配置成防止附加电子设备在第二锁定组件处被拆卸。

J·B·戈尔特 E·吉埃莫 H·F·泰尔伯特-曼图思 S·D·鲍尔斯

微软技术许可有限责任公司

美国华盛顿州

本文描述了用于锁定混合电子设备的设备、系统和方法。
电子设备可包括壳体、附接到壳体或定位在壳体的开口中的第一锁定组件、以及附接到壳体或定位在壳体的开口中的第二锁定组件。
电子设备可被配置成在第一锁定组件处与锁定设备连接。
该电子设备还可被配置成在第二锁定组件处与附加电子设备连接以提供混合电子设备。
附加地，当锁定设备在第一锁定组件处被连接时，该电子设备被配置成防止附加电子设备在第二锁定组件处被拆卸。