目录

专利摘要

本发明公开了一种基于切片叠加的薄层预测方法,包括以下步骤:S1、确定目标层和干涉层的时间位置;S2、提取目标层和干涉层的振幅切片;S3、确定干涉层的无干涉点坐标位置,并提取干涉层的无干涉点的振幅;S4、计算叠加切片。
本发明以常规地层切片为基础,通过叠加干涉层与目标薄层的切片来减弱邻层干涉,清晰的刻画了目标薄储层的分布范围,解决了由于薄层干涉引起的切片范围预测结果不准的问题,可有效提高薄储层的预测精度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010227683.X
申请日
2020-03-27
公开日
2021-07-06
公开号
CN111366977B
主分类号
/EE/E21/ 固定建筑物
标准类别
土层或岩石的钻进;采矿
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

倪长宽 胡光岷 姚兴苗 钱峰

申请人

电子科技大学

申请人地址

611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

专利摘要

本发明公开了一种基于切片叠加的薄层预测方法,包括以下步骤:S1、确定目标层和干涉层的时间位置;S2、提取目标层和干涉层的振幅切片;S3、确定干涉层的无干涉点坐标位置,并提取干涉层的无干涉点的振幅;S4、计算叠加切片。
本发明以常规地层切片为基础,通过叠加干涉层与目标薄层的切片来减弱邻层干涉,清晰的刻画了目标薄储层的分布范围,解决了由于薄层干涉引起的切片范围预测结果不准的问题,可有效提高薄储层的预测精度。

相似专利技术