目录

专利摘要

本发明涉及流体导流技术领域,公开了一种实现液态工质均匀铺展的装置,包括底座、分别与底座的两端贯通的入管和排出管、所述底座上与入管贯通连接的一端设有与入管贯通的入口液池、均匀开设在底座顶面上的微槽,所述入口液池的顶面通过螺栓螺纹固定有盖板,所述盖板全覆盖入口液池,并且覆盖一部分微槽。
本发明通过微槽道对液体或者金属粉末起导流作用,有助于液体或者金属粉末在底座的表面形成均匀铺展和稳定流动,同时漏斗形出口可以加快液体或者金属粉末流出装置,以免在装置内部形成淤积和堵塞,改变了传统的通过平板导流的结构不具备分流功能,并且流体以及金属粉末流入平板表面之后不能均匀铺展,以致无法控制形成的液膜厚度的弊端。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911376995.0
申请日
2019-12-27
公开日
2020-04-03
公开号
CN110953226A
主分类号
/F/F15/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
流体压力执行机构;一般液压技术和气动技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

王增辉 雷天扬 倪明玖

申请人

中国科学院大学

申请人地址

100043 北京市石景山区玉泉路19号(甲)

专利摘要

本发明涉及流体导流技术领域,公开了一种实现液态工质均匀铺展的装置,包括底座、分别与底座的两端贯通的入管和排出管、所述底座上与入管贯通连接的一端设有与入管贯通的入口液池、均匀开设在底座顶面上的微槽,所述入口液池的顶面通过螺栓螺纹固定有盖板,所述盖板全覆盖入口液池,并且覆盖一部分微槽。
本发明通过微槽道对液体或者金属粉末起导流作用,有助于液体或者金属粉末在底座的表面形成均匀铺展和稳定流动,同时漏斗形出口可以加快液体或者金属粉末流出装置,以免在装置内部形成淤积和堵塞,改变了传统的通过平板导流的结构不具备分流功能,并且流体以及金属粉末流入平板表面之后不能均匀铺展,以致无法控制形成的液膜厚度的弊端。

相似专利技术