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专利摘要

本发明提供了一种阵列天线金属板芯胶接阵面板的成型方法,其特征在于蒙皮以及馈电预埋件的表面处理方式是先进行吹砂,处理后的零件再进行阿洛丁氧化,阿洛丁氧化后在蒙皮和埋件表面形成的化学转化膜层使零件具有导电性,蒙皮、有孔铝蜂窝芯、馈电预埋件以及辐射单元安装预埋件通过定位板定位后采用二次胶接热压罐固化工艺进行粘接,同时在工作面蒙皮与馈电预埋件粘接面上涂覆导电胶,保证工作面蒙皮与馈电预埋件粘接面导电。
本发明提供的成型方法解决了常规金属胶接工艺无法满足馈电预埋件与阵面板蒙皮导电的问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911161763.3
申请日
2019-11-22
公开日
2021-07-16
公开号
CN110925283B
主分类号
/F/F16/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

张静 郭俊刚 赵安安 徐小伟

申请人

西安飞机工业(集团)有限责任公司

申请人地址

710089 陕西省西安市西飞大道一号

专利摘要

本发明提供了一种阵列天线金属板芯胶接阵面板的成型方法,其特征在于蒙皮以及馈电预埋件的表面处理方式是先进行吹砂,处理后的零件再进行阿洛丁氧化,阿洛丁氧化后在蒙皮和埋件表面形成的化学转化膜层使零件具有导电性,蒙皮、有孔铝蜂窝芯、馈电预埋件以及辐射单元安装预埋件通过定位板定位后采用二次胶接热压罐固化工艺进行粘接,同时在工作面蒙皮与馈电预埋件粘接面上涂覆导电胶,保证工作面蒙皮与馈电预埋件粘接面导电。
本发明提供的成型方法解决了常规金属胶接工艺无法满足馈电预埋件与阵面板蒙皮导电的问题。

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