本发明公开了一种LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡，该LED发光结构具有可挠性、散热性，利于作为LED发光组件，并用于LED灯泡。
本发明提出的LED发光结构包括一基板、一或多个LED发光芯片、至少一金属线路及至少二个金属扣环；其中，该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层；该LED发光芯片设置于该基板的表面；该金属线路设置于该基板的表面，连接该LED发光芯片；至少二个该金属扣环，包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点，及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点；且，该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。

李坤锥

合信材料有限公司

中国台湾台北市信义区光复南路421巷108号4楼

本发明公开了一种LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡，该LED发光结构具有可挠性、散热性，利于作为LED发光组件，并用于LED灯泡。
本发明提出的LED发光结构包括一基板、一或多个LED发光芯片、至少一金属线路及至少二个金属扣环；其中，该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层；该LED发光芯片设置于该基板的表面；该金属线路设置于该基板的表面，连接该LED发光芯片；至少二个该金属扣环，包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点，及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点；且，该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。