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专利摘要

本实用新型属于LED光源技术领域,公开了一种超窄边框LED灯珠,壳体为一次成型结构,壳体中间粘接固定有LED芯片,壳体上端盖设有透光板,透光板里侧白面粘贴有荧光层;壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子,两个接线端子分别与LED芯片电连接;壳体底部两端均开设有缺口,接线端子设置于缺口里侧;壳体下端粘接有铝型材散热板,铝型材散热板下端中间开设有开槽。
本实用新型通过一次成型的壳体可以有效减少壳体的边缘宽度,边框宽度能做到1.8‑2.0mm,能够满足OLED的超窄边框需求,价格相对现有OLED更有优势,而且组装工艺简便,便于封装,提高了生产效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN202021101877.7
申请日
2020-06-15
公开日
2021-01-05
公开号
CN212298614U
主分类号
/F/F21/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
照明
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

黎鹏

申请人

深圳市正东明光电子有限公司

申请人地址

518000 广东省深圳市龙岗区平湖新木老村工业园二路7号

专利摘要

本实用新型属于LED光源技术领域,公开了一种超窄边框LED灯珠,壳体为一次成型结构,壳体中间粘接固定有LED芯片,壳体上端盖设有透光板,透光板里侧白面粘贴有荧光层;壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子,两个接线端子分别与LED芯片电连接;壳体底部两端均开设有缺口,接线端子设置于缺口里侧;壳体下端粘接有铝型材散热板,铝型材散热板下端中间开设有开槽。
本实用新型通过一次成型的壳体可以有效减少壳体的边缘宽度,边框宽度能做到1.8‑2.0mm,能够满足OLED的超窄边框需求,价格相对现有OLED更有优势,而且组装工艺简便,便于封装,提高了生产效率。

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