本发明涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，该散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。
本发明还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。
本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

金铭 金志平 黄良国

浙江常山德讯达电子科技有限公司

324200 浙江省衢州市常山县新都工业园区

本发明涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，该散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。
本发明还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。
本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。