本申请涉及具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法。
本发明涉及结构构件，该结构构件包括：夹层构造，其包括电绝缘层以及由电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层。
电路板承载电子元件且被定位在电子元件和后导电层之间。
电子元件包括第一和第二电端子，其中，第一电端子电连接前导电层，并且第二电端子电连接后导电层。

拉斯·弗雷泽里克森

莱德爱邦德国际股份有限公司

丹麦赫斯霍尔姆

本申请涉及具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法。
本发明涉及结构构件，该结构构件包括：夹层构造，其包括电绝缘层以及由电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层。
电路板承载电子元件且被定位在电子元件和后导电层之间。
电子元件包括第一和第二电端子，其中，第一电端子电连接前导电层，并且第二电端子电连接后导电层。