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专利摘要

一种无透镜背光源装置的制备方法及其应用,该制备方法包含:提供第一电路板;在该第一电路板上放置多个发光芯片;在上述的多个发光芯片的正面顶部覆盖第一扩散胶层,借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片;和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块,借此制成所述的无透镜背光源装置。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910527908.0
申请日
2019-06-18
公开日
2020-12-18
公开号
CN112097134A
主分类号
/F/F21/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
照明
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李宛儒

申请人

李宛儒

申请人地址

中国台湾新北市树林区大义路382号12楼

专利摘要

一种无透镜背光源装置的制备方法及其应用,该制备方法包含:提供第一电路板;在该第一电路板上放置多个发光芯片;在上述的多个发光芯片的正面顶部覆盖第一扩散胶层,借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片;和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块,借此制成所述的无透镜背光源装置。

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