本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法,包括如下步骤:在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖,并切割出U型基板结构;在U型基板面上蚀刻导电电路,将绝缘胶点在U型基板上,将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化,将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上,高温烘烤,固化得到完整的U型基板灯丝,在灯头底座上方开设若干卡槽,将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接,再将卡具卡接在卡槽上,封装灯泡壳后即可,本发明改变了传统灯泡的内部结构,使用组装优势,将卡具与灯丝连接后卡在灯座上,使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节,不需要再进行充气、真空等复杂工艺,可大大简化工艺流程,降低制造成本。
王伟 邹军 蒙兴春 石明明 杨波波 王立平
上海应用技术大学
200235 上海市徐汇区漕宝路120-121号
本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法,包括如下步骤:在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖,并切割出U型基板结构;在U型基板面上蚀刻导电电路,将绝缘胶点在U型基板上,将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化,将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上,高温烘烤,固化得到完整的U型基板灯丝,在灯头底座上方开设若干卡槽,将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接,再将卡具卡接在卡槽上,封装灯泡壳后即可,本发明改变了传统灯泡的内部结构,使用组装优势,将卡具与灯丝连接后卡在灯座上,使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节,不需要再进行充气、真空等复杂工艺,可大大简化工艺流程,降低制造成本。