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专利摘要

一种光源结构、电子装置及光源结构制作方法。
该光源结构包括发光单元、印刷电路板和粘结层。
发光单元包括基板和至少一个设置在基板上的发光元件;印刷电路板具有第一表面,发光单元通过基板设置在印刷电路板的第一表面上;粘结层设置在基板与印刷电路板的第一表面之间,粘结基板和印刷电路板。
该光源结构能够改善或避免焊料进入基板和印刷电路板之间而造成光源厚度不均匀的问题,有利于提高光源结构的良率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710772974.5
申请日
2017-08-31
公开日
2021-04-30
公开号
CN109424864B
主分类号
/F/F21/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
照明
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王振 孙海威 桑建 马俊杰 张树柏 李中华

申请人

京东方科技集团股份有限公司 北京京东方光电科技有限公司

申请人地址

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

专利摘要

一种光源结构、电子装置及光源结构制作方法。
该光源结构包括发光单元、印刷电路板和粘结层。
发光单元包括基板和至少一个设置在基板上的发光元件;印刷电路板具有第一表面,发光单元通过基板设置在印刷电路板的第一表面上;粘结层设置在基板与印刷电路板的第一表面之间,粘结基板和印刷电路板。
该光源结构能够改善或避免焊料进入基板和印刷电路板之间而造成光源厚度不均匀的问题,有利于提高光源结构的良率。

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