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专利摘要

本发明涉及微组装LED显示器。
所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件,所述微型LED过小(例如,具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。
所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。
所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如,塑料、金属、玻璃或其它材料),借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。
在某些实施例中,所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811574272.7
申请日
2015-06-18
公开日
2021-03-12
公开号
CN110060987B
主分类号
/F/F21/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
照明
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

克里斯托弗·鲍尔 马修·梅特 戴维·高梅兹 萨瓦托瑞·波纳菲德 戴维·尼博格 艾林·菲修鲁 卡尔·普利维特

申请人

艾克斯展示公司技术有限公司

申请人地址

爱尔兰都柏林

专利摘要

本发明涉及微组装LED显示器。
所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件,所述微型LED过小(例如,具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。
所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。
所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如,塑料、金属、玻璃或其它材料),借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。
在某些实施例中,所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。

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